李克强总理在会见史蒂夫·莫伦科夫一行时强调，中国市场容量巨大、人力人才资源丰富、产业水平不断提升，不仅为跨国企业在华投资、拓展业务提供了广阔空间，也为共同开展三方、多方合作创造了有力平台。中国将继续放宽市场准入，推进负面清单管理模式，更好保护知识产权，为在华投资企业提供更加便利、一视同仁的政策环境，打造最具吸引力的投资目的地。欢迎跨国公司抓住机遇，与中国经济共同成长。

　　在与李克强总理举行的座谈会中，Qualcomm 首席执行官史蒂夫·莫伦科夫作为“创新能力建设”子议题的领衔发言人，就 5G、物联网和大数据产业的发展趋势、创新能力建设，以及 Qualcomm 与中国的协同创新实践等做了分享。史蒂夫指出，在过去 20 多年与中国共同发展的基础上，Qualcomm 近年来进一步加大了与中国的合作力度，如：助力中国大陆最大、最先进的半导体晶圆生产企业---中芯国际集成电路有限公司生产 28 纳米制程的芯片、并联合进行 14 纳米技术的研发;2016 年 1 月与贵州省政府合资成立了贵州华芯通半导体技术有限公司，致力于开发、设计、销售适合于中国市场的先进技术服务器芯片;2017 年 5 月与大唐电信、联芯科技、建广资产、智路资本等宣布成立合资企业瓴盛科技(贵州)有限公司，专注于在中国设计及研发面向大众市场的智能手机芯片组等业务。与华芯通一样，瓴盛科技也在贵州注册，旨在支持贵州贯彻落实大数据和数字经济战略，推动中国集成电路产业的发展。同时，Qualcomm 创投部门在中国设立了 1.5 亿美元的中国风险投资基金，目前在中国在投资的创新企业已达 40 家，包括行业领先企业如小米科技等，积极助力中国“双创”事业的发展和创新驱动发展战略的实施。